1. Susquehanna：芯片交付周期已連續(xù)9個(gè)月縮短

據(jù)外媒SemiMedia報(bào)道，金融機(jī)構(gòu)Susquehanna Financial的最新報(bào)告指出，芯片交付周期已連續(xù)9個(gè)月縮短，表示持續(xù)大約兩年的芯片短缺潮已經(jīng)過(guò)去目前的半導(dǎo)體交期比2022年5月的歷史峰值低4周，實(shí)際交付周期可能會(huì)比預(yù)期縮短得更快，因?yàn)榻?jīng)銷(xiāo)商擔(dān)心客戶取消訂單。

目前半導(dǎo)體平均提前期比4年2022月的歷史峰值短<>周。實(shí)際交貨時(shí)間的縮短速度可能比預(yù)期的要快，因?yàn)榉咒N(xiāo)商由于擔(dān)心客戶訂單取消而不愿縮短交貨時(shí)間。

具體而言，Microchip的交付周期顯著縮短，Xilinx的交付周期在過(guò)去幾個(gè)月中大幅縮短。雖然Microchip、TI和XNP等供應(yīng)商的交貨時(shí)間正在迅速下降，但ST、英飛凌和安森美的交貨時(shí)間仍然相對(duì)穩(wěn)定。

2. IC設(shè)計(jì)訂單回溫，重啟部分投片

據(jù)科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)引述MoneyDJ報(bào)道，IC設(shè)計(jì)行業(yè)近期訂單需求回溫，急單、短單為主。在IC設(shè)計(jì)部分應(yīng)用回補(bǔ)之后，也讓一些芯片料號(hào)出現(xiàn)庫(kù)存拉警報(bào)，部分IC設(shè)計(jì)廠商逐步開(kāi)始重啟投片，且預(yù)期將獲得晶圓代工廠的折扣，將反映在下半年的成本當(dāng)中。

有些廠商坦言，會(huì)因價(jià)格的吸引力將投片量放大一些，對(duì)于下半年市況預(yù)期并不悲觀。但也有些廠商表示，客戶對(duì)于后續(xù)訂單需求不明朗，但由于部分料號(hào)已經(jīng)消化完畢，也開(kāi)始重新投片，但投片量還不敢太多。

3. 驅(qū)動(dòng)IC報(bào)價(jià)跌幅收斂，壓力最大期已過(guò)

據(jù)科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)引述中國(guó)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)，受晶圓代工降價(jià)、芯片報(bào)價(jià)跌幅收斂、高庫(kù)存逐步去化等影響，驅(qū)動(dòng)IC、電源管理IC相關(guān)廠商成為近期IC設(shè)計(jì)中得以率先稍微喘口氣的廠商。

相關(guān)公司直言，去年第四季度“壓力最大的一季”已過(guò)，成本結(jié)構(gòu)正改善中，使得毛利率壓力逐漸緩解。在IC售價(jià)方面，部分驅(qū)動(dòng)IC廠商說(shuō)，若以角度來(lái)比喻降價(jià)幅度，大概有45度，但當(dāng)時(shí)上游晶圓代工成本還沒(méi)降；進(jìn)入今年，1月IC價(jià)格降幅大約還有15度，但2月已收斂到5度左右。

4. 全球晶圓廠設(shè)備支出2023年放緩，有望2024年復(fù)蘇

國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）在最新報(bào)告中預(yù)測(cè)，預(yù)計(jì)2023年全球晶圓廠設(shè)備支出將同比下降22%，從2022年的980億美元?dú)v史新高降至760億美元，2024年將同比增長(zhǎng)21%，恢復(fù)到920億美元。

隨著越來(lái)越多的供應(yīng)商提供代工服務(wù)，預(yù)計(jì)2023年Foundry將以434億美元的投資引領(lǐng)半導(dǎo)體擴(kuò)張，同比下降12.1%；2024年將增長(zhǎng)12.4%至488億美元。預(yù)計(jì)2023年Memory將在全球支出中排名第二，盡管同比下降44.4%至171億美元；2024年Memory投資將增至282億美元。由于汽車(chē)市場(chǎng)的穩(wěn)定增長(zhǎng)，Analog和Power將穩(wěn)步擴(kuò)張，預(yù)計(jì)2023年支出將增長(zhǎng)1.3%達(dá)到97億美元。

5. 德州儀器推多款全新Arm R0+微控制器

德州儀器（TI）上周在官網(wǎng)宣布，推出可擴(kuò)展的Arm Cortex-M0+微控制器 (MCU) 產(chǎn)品系列，進(jìn)一步擴(kuò)大其廣泛的模擬和嵌入式處理半導(dǎo)體產(chǎn)品組合。該產(chǎn)品系列具有豐富的計(jì)算、引腳排列、存儲(chǔ)器和集成模擬選項(xiàng)。

此次發(fā)布的數(shù)十款MCU由直觀軟件和設(shè)計(jì)工具提供支持，使得MSPM0產(chǎn)品系列可助力設(shè)計(jì)人員將更多時(shí)間用于創(chuàng)新，減少評(píng)估和編程時(shí)間，將設(shè)計(jì)時(shí)間從幾個(gè)月縮短至幾天。

MSPM0L和MSPM0G可通過(guò)TI官網(wǎng)和授權(quán)分銷(xiāo)商購(gòu)買(mǎi)。這些MCU提供多種封裝尺寸，包括16至32引腳封裝選項(xiàng)和8 kB至128 kB閃存選項(xiàng)。設(shè)計(jì)人員現(xiàn)在可以通過(guò)申請(qǐng)適用于MSPM0L1306和MSPM0G3507的LaunchPad開(kāi)發(fā)套件開(kāi)始原型設(shè)計(jì)。

6. 臺(tái)積電美國(guó)工廠計(jì)劃明年量產(chǎn)4nm，高通將首批下單

據(jù)快科技引述相關(guān)報(bào)道，臺(tái)積電位于美國(guó)亞利桑那州的新工廠預(yù)計(jì)在2024年開(kāi)始量產(chǎn)新一代4nm工藝，高通承諾將會(huì)第一批下單。臺(tái)積電美國(guó)亞利桑那工廠最初計(jì)劃投資120億美元，2024年投產(chǎn)5nm，后來(lái)投資增加到400億美元，工廠增加到兩座，亞利桑那廠的工藝升級(jí)到4nm，另一座則將在2026年直接投產(chǎn)3nm。

不過(guò)，受制于工程和設(shè)備安裝進(jìn)度延緩、人力資源短缺和成本緊張，這座工廠不太可能在2024年全面投產(chǎn)，有可能推遲至2025年。特別是各項(xiàng)成本遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出了臺(tái)積電預(yù)計(jì)的50%增幅，最終可能會(huì)達(dá)到100%，如此一來(lái)勢(shì)必嚴(yán)重影響其市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

7. 三星、SK海力士庫(kù)存堆高，存儲(chǔ)器價(jià)格跌近成本

據(jù)快科技報(bào)道，三星在3月19日提交給韓國(guó)金融監(jiān)督院的申報(bào)文件顯示，截至2022年第四季度，整體庫(kù)存資產(chǎn)達(dá)52.2萬(wàn)億韓元（約2745億元人民幣），刷新歷史新高，其中占比最高的就是半導(dǎo)體部門(mén)，庫(kù)存金額達(dá)到29.1萬(wàn)億韓元（約合1527億元人民幣）。

SK海力士面臨相似的問(wèn)題，其第四季度整體庫(kù)存資產(chǎn)攀升至15.7萬(wàn)億韓元（約合825億元人民幣）。由此，兩大廠均被認(rèn)為將在今年一季度出現(xiàn)芯片業(yè)務(wù)大幅虧損。業(yè)內(nèi)人士表示，PC DRAM和NAND Flash芯片的價(jià)格已跌至接近成本，預(yù)計(jì)第一季度交易價(jià)格分別再下滑19%和18%。

全行業(yè)層面，鎧俠、美光、西部數(shù)據(jù)、SK海力士等顆粒大廠紛紛減產(chǎn)來(lái)緩解供給過(guò)剩局面，此舉或能促使跌幅收窄。